宝岛签订相关的合同，督促台积电尽快的完成芯片的流片，开始大规模的生产自家研发的处理器芯片。
除了处理器芯片外，羽震半导体也设计了许多有意思的小芯片。
包括充电芯片，低延迟独显芯片等等！
而这些芯片对于集成度要求并不是非常的高，自然而然不需要更高的制程工艺去代工生产。
羽震半导体自然将这些小芯片交给了中兴国际代工生产。
时间到了十二月，羽震半导体和台积电正式签订了合作条约，将在接下来半年的时间为羽震半导体生产一亿批次的处理器芯片。
只不过在芯片流片的时候出了一些小问题，让羽震半导体不得不做出一些策略上的调整。
由于羽震半导体这一次设计的最好的处理器芯片采用了最新的和的堆叠架构。
而这种极为精密度的高级堆叠，让整个处理器芯片的代工生产的难度提高了许多。
虽然台积电能够按照设计的电路图进行相应的芯片晶圆的刻蚀，但是使得这一次的芯片的良品率大幅度降低。
根据这一次台积电进行的流片测试，在同一批次的处理器芯片之中，整个芯片的良品率也只有了55%到60%而已。
其中有15%的流片芯片的中的最顶层的极致性能核心无法正常通电使用，10%的流片芯片中第二层的性能核心需要降低频率才能正常使用。
而剩余大概15%到20%的流片芯片会出现四层核心架构中只有三层核心能够正常使用,也就意味着这颗残次品的芯片也只能达到16核12的水平。
对于流片的良品率过低，周震也无可奈何，残次品过多稍微的改改就行,这东西又不是不能用。
若是以往，在芯片代工测试的时候，流片的量频率过低，或许周震会考虑改改设计再进行重新生产。
但是现如今的这种情况，周震也只能硬着头皮上了。
就算是良品率只有60%左右，周震觉得也值了。
而那些残次品的芯片稍微的修改一些，也能够正式的运用在产品上。
毕竟这一次的羽震半导体最强的处理器芯片在设计方面可谓是在进行超纲式的设计。
十核心，其中一颗3.05hz，两颗2.75hz。
就如此的高频高核心，自然不用多说。
原本按照计划，16颗的12的核心硬是靠着新的堆叠架构突破到了24颗核心。
24颗的12核心图形处理器芯片，对比于天璇900的图形处理器来说，性能直接提升了126%。
这种的性能提升基本上是二代往三代的提升幅度，而羽震半导体只用了一代的时间。
更何况天璇900的整体性能的表现水平还是要比明年火龙865的性能强上一些。
当两款处理器芯片的流片样片送到羽震半导体公司时，公司设计团队也对于目前的这几款处理器芯片开始有了浓烈的兴趣。
特别是采用最新堆叠架构的十核心的处理器芯片。
都想要用跑分软件来测试一下，目前这款处理器芯片的性能到底如何？
毕竟按照设计来看，这款定位较高的处理器芯片的性能应该会很恐怖。
而周震思索了一下，最终还是决定暂时不测试定位较高的这款处理器芯片。
毕竟现在的这两款处理器芯片还在进行加班加点的代工生产。
如果这款性能如此厉害的处理器被公布于众的话，很有可能会扰乱周震的计划。
或许处理器芯片还没有大规模的幅度量的，就有可能会因为这样的事情而被某些势力弄得无法继续实现生产。
而现在芯片的性能跑分基
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